La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.
L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
DELL Intel Xeon E3-1270 v3. Famiglia processore: Famiglia Intel® Xeon® E3 v3, Presa per processore: LGA 1150 (Presa H3), Litografia processore: 22 nm. Canali di memoria: Dual-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM. configurazione PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Istruzioni supportate: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Grafica & litografia IMC: 22 nm. Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d,VT-x
| Processore |
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Modello del processore | E3-1270V3 |
| Frequenza base del processore | 3,5 GHz |
| Numero di core del processore | 4 |
| Presa per processore | LGA 1150 (Presa H3) |
| Litografia processore | 22 nm |
| Scatola | No |
| Componente per | Server/workstation |
| Numero di threads del processore | 8 |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,9 GHz |
| Cache processore | 8 MB |
| Tipo di cache del processore | L3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Passo | C0 |
| Tipo di bus | QPI |
| Numero di collegamenti QPI | 1 |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| Memoria |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Canali di memoria | Dual-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Grafica |
| Scheda grafica integrata | No |
| Caratteristiche |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| configurazione PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
| Caratteristiche speciali del processore |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Altre caratteristiche |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d,VT-x |
