Tecnologia Intel® Hyper-Threading
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza basata su hardware progettata per ridurre l'esposizione a virus e attacchi di codice dannoso e impedire l'esecuzione e la propagazione di software pericoloso sul server o sulla rete.
Intel Celeron G470. Famiglia processore: Intel® Celeron® G, Presa per processore: LGA 1155 (Socket H2), Litografia processore: 32 nm. Canali di memoria: Dual-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM. Modello scheda grafica integrata: Intel® HD Graphics, Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata: 650 MHz, Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max): 1000 MHz. Segmento di mercato: Desktop, Istruzioni supportate: SSE4.1,SSE4.2, Ampiezza banda: 5 MB/s. Larghezza imballo: 81 mm, Profondità imballo: 114 mm, Altezza imballo: 102 mm
| Processore |
| Produttore processore | Intel |
| Famiglia processore | Intel® Celeron® G |
| Modello del processore | G470 |
| Frequenza base del processore | 2 GHz |
| Numero di core del processore | 1 |
| Presa per processore | LGA 1155 (Socket H2) |
| Litografia processore | 32 nm |
| Scatola | Sì |
| Raffreddatore incluso | Sì |
| Componente per | PC |
| Serie di processore | Intel Celeron Processor G400 Series for Desktop |
| Numero di threads del processore | 2 |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Cache processore | 1,5 MB |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
| Chipset compatibile | Intel® B65 Express, Intel® B75 Express, Intel® H61 Express, Intel® H67 Express, Intel® H77 Express, Intel® P67 Express, Intel® Q65 Express, Intel® Q67 Express, Intel Q75 Express, Intel® Q77 Express, Intel® Z68 Express, Intel® Z75 Express, Intel® Z77 Express |
| Passo | Q0 |
| Tipo di bus | DMI |
| CPU multiplier (bus/core ratio) | 20 |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 17 GB/s |
| Nome in codice del processore | Sandy Bridge |
| Codice del processore | SR0S7 |
| Processore ARK ID | 74390 |
| Memoria |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Canali di memoria | Dual-channel |
| Grafica |
| Scheda grafica integrata | Sì |
| Modello scheda grafica integrata | Intel® HD Graphics |
| Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max) | 1000 MHz |
| Numero di visualizzazioni (scheda grafica integrata) | 2 |
| Caratteristiche |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Segmento di mercato | Desktop |
| Versione degli slot PCI Express | 2.0 |
| Istruzioni supportate | SSE4.1,SSE4.2 |
| Revisione PCI Express CEM | 2.0 |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 8542310001 |
| Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN) | 3A991 |
| Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS) | NA |
| Mappatura dell'immagine | |
| Caratteristiche speciali del processore |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | No |
| Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ | No |
| Condizioni ambientali |
| Tcase | 65,5 °C |
| Dimensioni e peso |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Altre caratteristiche |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
| Cache memory | 1,5 MB |
