Stati di inattività
Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.
Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
Tecnologie di monitoraggio termico
Le tecnologie di monitoraggio della temperatura proteggono il pacchetto di processori e il sistema da guasti termici tramite diverse funzioni di gestione della temperatura. Un Digital Thermal Sensor (DTS) on-die rileva la temperatura del core e le funzioni di gestione termica riducono il consumo energetico del pacchetto ed eventualmente anche la temperatura, in modo tale da rimanere entro i limiti di funzionamento normale.
Intel Pentium G3260. Famiglia processore: Intel® Pentium® G, Presa per processore: LGA 1150 (Presa H3), Litografia processore: 22 nm. Canali di memoria: Dual-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM. Modello scheda grafica integrata: Intel® HD Graphics, Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata: 1,7 GB, Uscite supportate dell'adattatore della scheda grafica integrata: Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI,VGA (D-Sub). Segmento di mercato: Desktop, configurazione PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Istruzioni supportate: SSE4.1,SSE4.2. Larghezza imballo: 70 mm, Profondità imballo: 116 mm, Altezza imballo: 101 mm
| Processore |
| Produttore processore | Intel |
| Famiglia processore | Intel® Pentium® G |
| Modello del processore | G3260 |
| Frequenza base del processore | 3,3 GHz |
| Numero di core del processore | 2 |
| Presa per processore | LGA 1150 (Presa H3) |
| Litografia processore | 22 nm |
| Scatola | Sì |
| Raffreddatore incluso | Sì |
| Componente per | PC |
| Serie di processore | Intel Pentium G3000 series for Desktop |
| Numero di threads del processore | 2 |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Cache processore | 3 MB |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Thermal Design Power (TDP) | 53 W |
| Passo | C0 |
| Tipo di bus | DMI2 |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 21,3 GB/s |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Codice del processore | SR1K8 |
| Processore ARK ID | 87356 |
| Memoria |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333 MHz |
| Canali di memoria | Dual-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Grafica |
| Scheda grafica integrata | Sì |
| Modello scheda grafica integrata | Intel® HD Graphics |
| Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata | 1,7 GB |
| Uscite supportate dell'adattatore della scheda grafica integrata | Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI,VGA (D-Sub) |
| Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max) | 1100 MHz |
| Numero di visualizzazioni (scheda grafica integrata) | 3 |
| Versione OpenGL dell'adattatore della scheda grafica integrata | 4.3 |
| Risoluzione massima dell'adattatore della scheda grafica installata (VGA) | 1920 x 1200 Pixel |
| Frequenza di aggiornamento dell'adattatore grafico a bordo alla massima risoluzione (VGA) | 60 Hz |
| Caratteristiche |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Segmento di mercato | Desktop |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| configurazione PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Istruzioni supportate | SSE4.1,SSE4.2 |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013C |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 8542310001 |
| Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN) | 3A991 |
| Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS) | NA |
| Caratteristiche speciali del processore |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | No |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | No |
| Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ | No |
| Condizioni ambientali |
| Tcase | 72 °C |
| Dimensioni e peso |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Altre caratteristiche |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
| Cache memory | 3 MB |
| Uscita grafica | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
