HP Intel Xeon X5560. Famiglia processore: Intel® Xeon® serie 5000, Presa per processore: Socket B (LGA 1366), Litografia processore: 45 nm. Canali di memoria: Triple-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 144 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM. Segmento di mercato: Server, Numero di Elaborazione per Transistor Die: 731 M, Dimensione della matrice di elaborazione: 263 mm². Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x
Processore |
Famiglia processore | Intel® Xeon® serie 5000 |
Modello del processore | X5560 |
Frequenza base del processore | 2,8 GHz |
Numero di core del processore | 4 |
Presa per processore | Socket B (LGA 1366) |
Litografia processore | 45 nm |
Componente per | Server/workstation |
Numero di threads del processore | 8 |
Bus di sistema | 6,4 GT/s |
Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
Frequenza del processore turbo massima | 3,2 GHz |
Cache processore | 8 MB |
Tipo di cache del processore | L3 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 W |
VID Voltage Range | 0,750 - 1,350 V |
Tipo di bus | QPI |
Numero di collegamenti QPI | 2 |
Banda di memoria supportata dal processore (max) | 32 GB/s |
Memoria |
Memoria interna massima supportata dal processore | 144 GB |
Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
Velocità memory clock supportate dal processore | 800,1066,1333 MHz |
Canali di memoria | Triple-channel |
Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
Grafica |
Scheda grafica integrata | No |
Caratteristiche |
Idle States | Sì |
Segmento di mercato | Server |
Numero di Elaborazione per Transistor Die | 731 M |
Dimensione della matrice di elaborazione | 263 mm² |
CPU configuration (max) | 1 |
Caratteristiche speciali del processore |
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
Condizioni ambientali |
Tcase | 75 °C |
Altre caratteristiche |
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |