La microarchitettura Intel di ultima generazione rappresenta un enorme passo avanti con straordinarie prestazioni del processore e scalabilità dinamica. Progettato sin nei minimi dettagli per sfruttare la tecnologia di produzione del silicio con gate metallici a base di afnio Intel® 32nm, Intel® Microarchitecture (Westmere) consente di raggiungere prestazioni di elaborazione parallela grazie alla tecnologia Intel® QuickPath che offre un controller di memoria integrato e interconnessioni ad alta velocità per ogni core di elaborazione indipendente.
• Scalabilità dinamica, core gestiti, thread, cache, interfacce e potenza per prestazioni a basso consumo energetico on-demand
• Design e scalabilità delle prestazioni per server, workstation, notebook e desktop con supporto di 4-12+ core e fino a 24+ thread con tecnologia Intel® Hyper-Threading (tecnologia Intel® HT) e dimensioni scalabili della cache, interconnessioni di sistema e controller di memoria integrati.
• La tecnologia Intel® Turbo Boost offre maggiori prestazioni quando occorre, sfruttando la potenza del processore e lo spazio termico. Questo consente di migliorare le prestazioni dei carichi di lavoro a thread singolo o molteplice.
HP WG735AA. Famiglia processore: Intel® Xeon® serie 5000, Presa per processore: Socket B (LGA 1366), Litografia processore: 32 nm. Canali di memoria: Triple-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 288 GB, Velocità memory clock supportate dal processore: 800,1066,1333 MHz
Processore |
Famiglia processore | Intel® Xeon® serie 5000 |
Modello del processore | X5677 |
Frequenza base del processore | 3,46 GHz |
Numero di core del processore | 4 |
Presa per processore | Socket B (LGA 1366) |
Litografia processore | 32 nm |
Componente per | Server/workstation |
Numero di threads del processore | 8 |
Bus di sistema | 6,4 GT/s |
Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
Frequenza del processore turbo massima | 3,73 GHz |
Cache processore | 12 MB |
Tipo di cache del processore | L3 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 W |
VID Voltage Range | 0,75 - 1,35 V |
CPU multiplier (bus/core ratio) | 26 |
Banda di memoria supportata dal processore (max) | 32 GB/s |
Memoria |
Memoria interna massima supportata dal processore | 288 GB |
Velocità memory clock supportate dal processore | 800,1066,1333 MHz |
Canali di memoria | Triple-channel |
Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
Condizioni ambientali |
Massima temperatura di funzionamento | 80,4 °C |