Sempre un passo più avanti con le memorie SODIMM DDR4 di ultimissima generazione
Fai il pieno di memoria nel tuo notebook o sistema ultra-compatto con i moduli di memoria DDR4 SODIMM HyperX® Impact e dimenticati dei lag di sistema. XMP-ready con capacità fino a 64GB, i moduli Plug n Play HyperX Impact DDR4 eseguono autonomamente l’overclocking alla più alta frequenza pubblicata (fino a 3200MHz1) così da risultare compatibili con le più recenti tecnologie CPU di Intel e AMD. Potrai ottenere un enorme aumento delle prestazioni, senza doverti preoccupare di apportare modifiche al BIOS: tutto quello che dovrai fare è inserire negli slot le scheda PCB di colore nero dalle forme compatte. In più, l'aumento delle prestazioni e dell'efficienza sarà accompagnato da una riduzione delle temperature e della rumorosità del sistema, visto che i moduli DDR4 Impact di HyperX hanno un voltaggio di soli 1,2V.
1. Le memorie HyperX PnP DDR4 sono compatibili con la maggior parte dei sistemi DDR4 e funzionano alle velocità consentite dal BIOS di sistema del produttore del PC. Le memorie PnP non possono funzionare a velocità superiori a quelle consentite dal BIOS di sistema. L’overclocking della memoria arriva fino a 2133MHz (Skylake), 2400MHz (Kaby Lake) o 2666Mhz (Coffee Lake) su tutti i processori mobili, fatta eccezione dei processori Core i7 della serie H (i7-xxxxHQ o i7-xxxxHK).
HyperX Impact HX426S15IB2K2/32. Componente per: Computer portatile, RAM installata: 32 GB, Configurazione della memoria (moduli x dimensione): 2 x 16 GB, Tipo di RAM: DDR4, Velocità memoria: 2666 MHz, Fattore di forma memoria: 260-pin SO-DIMM, Latenza CAS: 15
| Caratteristiche |
| Tipo di memoria tampone | Unregistered (unbuffered) |
| RAM installata | 32 GB |
| Configurazione della memoria (moduli x dimensione) | 2 x 16 GB |
| Tipo di RAM | DDR4 |
| Componente per | Computer portatile |
| Fattore di forma memoria | 260-pin SO-DIMM |
| Latenza CAS | 15 |
| Velocità memoria | 2666 MHz |
| Classifica di memoria | 2 |
| Voltaggio della memoria | 1.2 V |
| Configurazione moduli | 2048M x 64 |
| Tempo di ciclo | 45 ns |
| Tempo di ciclo refresh | 350 ns |
| Tempo attivo | 26,25 ns |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Sì |
| Versione Intel Extreme Memory Profile (XMP) | 2.0 |
| Programmazione con tensione di alimentazione (VPP) | 2,5 V |
| Paese di origine | Cina |
| JEDEC standard | Sì |
| Condizioni ambientali |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 0 - 85 °C |
| Intervallo di temperatura | -55 - 100 °C |
| Dimensioni e peso |
| Larghezza | 69,6 mm |
| Altezza | 30 mm |
| Peso | 15,2 g |
| Dati su imballaggio |
| Larghezza imballo | 95,5 mm |
| Profondità imballo | 13,9 mm |
| Altezza imballo | 54,1 mm |
| Peso dell'imballo | 40,3 g |
| Dati logistici |
| Larghezza scatola principale | 101,6 mm |
| Lunghezza del cartone principale | 311,1 mm |
| Altezza scatola principale | 203,2 mm |
| Peso del cartone principale | 1,2 kg |
| Quantità per cartone principale | 25 pz |
