StarTech.com Pasta termoconduttiva per processore CPU - Pasta Termica per dissipazione calore CPU con ossido di metallo da 1,5g
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SILVGREASE1
Disponibile
3,65 €
Tasse escluse Evasione da 1 a 4 gg

StarTech.com Pasta termoconduttiva per processore CPU - Pasta Termica per dissipazione calore CPU con ossido di metallo da 1,5g, 1,93 W/m·K, Argento, 0,12 °C/W, 1,7 g/cm³, -30 - 180 °C, 67 mm

Descrizione

L'efficacia del raffreddamento viene potenziata da questa pasta per CPU, creando un ponte termico tra la CPU e il dissipatore.

Una soluzione contenente metallo di alta qualità, in grado di assicurare la massima dissipazione del calore generato dalla CPU, per prestazioni ottimali e maggiore stabilità di sistema; risulta inoltre più efficace della pasta CPU a base di silicone, fornendo un'ottima protezione contro i danni derivanti dal calore della CPU.

Per la scheda di sicurezza di SILVGREASE1, consultare la sezione support.

Il vantaggio StarTech.com
- Una migliore conduttività termica rispetto ai composti standard basati su silicone e pressoché nessuna conduttività elettrica garantiscono un impiego efficace e sicuro in applicazioni ad alte prestazioni

StarTech.com Pasta termoconduttiva per processore CPU - Pasta Termica per dissipazione calore CPU con ossido di metallo da 1,5g. Conducibilità termica: 1,93 W/m·K, Colore del prodotto: Argento, Resistenza termica: 0,12 °C/W. Profondità: 67 mm, Peso: 10 g. Larghezza imballo: 84 mm, Profondità imballo: 151 mm, Altezza imballo: 25 mm
Caratteristiche
Conducibilità termica1,93 W/m·K
Colore del prodottoArgento
Gravità specifica1,7 g/cm³
Intervallo temperatura di funzionamento-30 - 180 °C
Dettagli tecnici
Certificati di sostenibilitàRoHS
Dimensioni e peso
Profondità67 mm
Peso10 g
Dati su imballaggio
Larghezza imballo84 mm
Profondità imballo151 mm
Altezza imballo25 mm
Peso dell'imballo17 g

Dettagli del prodotto

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